Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.

Raspberry Pi 5: nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước

Raspberry Pi 5, chiếc máy tính bảng Raspberry Pi mới nhất mà các nhà sáng tạo hằng mong đợi, cuối cùng đã được ra mắt vào ngày 28 tháng 9 năm 2023 và sẽ được bán ra cho người tiêu dùng trong vài tuần tới. Đây là một bản nâng cấp mạnh mẽ so với phiên bản trước, với bộ vi xử lý nhanh hơn nhiều, hỗ trợ PCIe tích hợp, đồng hồ thời gian thực và lần đầu tiên trên Pi, có nút nguồn.

Minisforum ra mắt máy tính bảng Windows 2 trong 1 V3 chạy chip AMD Ryzen 8000 (Hawk Point)

Minisforum, nhà sản xuất PC nhỏ gọn, đã mở rộng danh mục sản phẩm của công ty sang máy tính bảng. Thương hiệu này đã công bố Minisforum V3, một máy tính bảng Windows 2 trong 1 sắp tới được trang bị một trong những bộ vi xử lý Ryzen 8000 (Hawk Point) của AMD.

CEO OpenAI và cựu giám đốc thiết kế của Apple thảo luận về việc phát triển phần cứng AI

Sam Altman, CEO của OpenAI (công ty đứng sau ChatGPT), và cựu giám đốc thiết kế của Apple, Jony Ive, đã có những cuộc thảo luận về việc tạo ra phần cứng cho trí tuệ nhân tạo, theo một báo cáo từ The Information. Bài báo, trích dẫn hai nguồn tin ẩn danh, tuyên bố rằng CEO SoftBank, Masayoshi Son, cũng tham gia vào các cuộc đàm phán, nhưng "không rõ liệu ông ấy có tiếp tục tham gia hay không." Ive, OpenAI và SoftBank đã không trả lời ngay lập tức yêu cầu bình luận của ấn phẩm.

Qualcomm buộc các nhà sản xuất PC sử dụng PMIC của riêng mình với chip Oryon, gây tăng chi phí và căng thẳng giữa các bên

Qualcomm đang hợp tác chặt chẽ với nhiều nhà sản xuất PC để phát hành máy tính xách tay dựa trên hệ thống trên chip (SoC) với lõi đa năng Oryon do Nuvia phát triển vào khoảng năm sau. Mặc dù SoC dường như hoạt động tốt, nhưng có một quyết định thiết kế có thể ảnh hưởng nghiêm trọng đến sức hấp dẫn của nền tảng: Qualcomm muốn các đối tác của mình sử dụng IC quản lý nguồn (PMIC) dành cho điện thoại thông minh của riêng mình với các bộ vi xử lý thế hệ tiếp theo của hãng.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Hải quan Trung Quốc thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục

Hải quan Trung Quốc đã thu giữ một lượng lớn CPU Intel không khai báo tại biên giới Hồng Kông và Trung Quốc đại lục. Khoảng 360 CPU Intel đã được tìm thấy giấu bên trong thân xe của một chiếc xe buýt xuyên biên giới.

Intel Meteor Lake: Đột phá đồ họa tích hợp và Kiến trúc đa năng

Trong sự kiện Innovation của mình, Intel đã tiết lộ thông tin về dòng sản phẩm Meteor Lake sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Meteor Lake hứa hẹn sẽ là một bước tiến đột phá so với các vi xử lý trước đây, nhờ sử dụng công nghệ chồng chip Foveros. Bài viết này sẽ tập trung vào công nghệ hiển thị và đồ họa của Meteor Lake.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

AMD phát hành công cụ hỗ trợ nền tảng AI Ryzen, cạnh tranh với Intel Meteor Lake

Mặc dù AMD cho biết các đơn vị xử lý tăng tốc dòng Ryzen 7040 với công cụ AI Ryzen AI của công ty đã được xuất xưởng hơn nửa năm nay, nhưng vẫn không có công cụ nào có sẵn công khai để sử dụng nó. Điều đó đã thay đổi vào tuần này, khi AMD đăng tải phiên bản 0.8 của Nền tảng phần mềm AI Ryzen.

Chuyên gia siêu máy tính hàng đầu cảnh báo phương Tây về sự vượt trội của Trung Quốc

Jack Dongarra, một nhân vật nổi tiếng trong ngành, người đoạt giải thưởng Turing và đồng sáng lập của TOP500, cho biết Mỹ có thể đang tụt hậu so với Trung Quốc trong cuộc đua siêu máy tính exascale. Có vẻ như một siêu máy tính exascale thứ ba của Trung Quốc, vốn được cho là đã bị dừng vô thời hạn do ảnh hưởng của các lệnh trừng phạt của Mỹ, đã đi vào hoạt động.

Intel 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 lên kệ vào ngày 17-10 -2023

Intel sẽ ra mắt bộ vi xử lý 'Raptor Lake Refresh' thế hệ thứ 14 cho máy tính để bàn vào ngày 17 tháng 10 năm 2023, theo báo cáo từ HKEPC và VideoCardz. Theo truyền thống, Intel sẽ bắt đầu triển khai các CPU máy tính để bàn mới của mình với các SKU có bộ nhân số nhân được mở khóa dành cho người đam mê.